不久前，苹果公司正式宣布新一代iPhone 14发售，延续一年一款更新的习惯，不少用户纷纷叹息“原来iPhone已经出到14”，并在短时间内中国市场赢得过百万台的网络预订，可见iPhone仍受年轻人接待。

智能手机掀起

遥想十多年前，智能手机刚刚推出时，工业激光加工技术仍然处于较低水平，光纤激光与超快激光均是新鲜事物，在海内更是空白状态，精密激光加工无从谈起。自2011年起，低端的精密激光打标逐渐在海内开始应用，其时主要谈论的是小功率的固体脉冲绿光与紫外激光器，正在此时，超快激光器技术在外洋开始成熟商用，超快精密激光加工开始被人们谈论。

精密激光加工的批量应用，很洪流平上得益于智能手机的推动。摄像头玻片、指纹模组、HOME键、摄像头盲孔、手机面板的异形切割等，都是得益于超快激光精密切割技术突破来实现。特别是海内主要的几家激光精密加工设备商包括富家、盛雄激光、德龙激光等的精密加工业务都是来源于消费电子加工�？梢运�，上一轮的精密激光加工热潮是由消费电子发动的，特别是智能手机和显示面板。

2021年至今年，智能手机、衣着手环、显示面板等消费产品均泛起下滑趋势，导致消费电子加工设备需求减弱，精密激光加工设备增长面临较大压力。那么新款iPhone14能发动新一轮加工热潮吗?凭据目前人们换手机意愿降低的趋势，险些可以肯定智能手机如果没有革命性的技术突破，是无法带来市场需求新增量，几年前成为热点的5G和折叠屏手机只能是带来部分存量置换。

那么，下一轮精密激光加工的需求爆发点可能在哪里?

中国半导体与芯片工业崛起

中国是名副其实的世界工厂，2020年我国制造业增加置魅占世界的份额达28.5%，正是因为庞大的制造业，为激光加工制造带来巨大的市场潜力。然而我国制造业前期技术积累薄弱，大大都属于中低端工业，已往十多年进行工业升级，在机械、交通、能源、海工、航空航天、制造装备等都取得长足的进步，包括激光器和激光装备快速生长，大大缩小了与外国先进水平的差别。

唯独在芯片工业上，我国仍然受到外国较大的限制，特别是美国近年企图对我国芯片实施围堵断供。全球芯片工业形成了美国设计开发、日本提供原料、韩国和中国台湾加工组装的工业链。中国大陆作为全球最大的半导体与芯片消费市场，在芯片工业自主化上比较滞后，中国市场的芯片销售额抵达1925亿美元，占全球销售额的34%，外国的围堵倒逼我国加大投入芯片技术，因此已往4年里国家已经大力帮助芯片工业生长，并将其列入中恒久战略计划。

国际半导体工业协会的统计数据显示，中国大陆的晶圆厂建厂速度位居全球第一，预计至2024年底，将建成31座大型晶圆厂，主要锁定成熟制程;设厂速度大幅逾越台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座。

不久前，我国宣布上海集成电路工业突破了14nm芯片的制程，并且实现了一定规模的量产。关于一些在家电、汽车以及通信所使用到的28nm以上的芯片，我国都有着很是成熟的制作工艺，能够完好地满足我国关于大部分芯片的总体需求。随着美国出台芯片法案，中美两国在芯片技术的竞争更为猛烈，并且有可能泛起供应过剩情况。2021年中国进口芯片已经开始泛起大幅下降。

激光在半导体芯片的加工

晶圆是半导体产品与芯片的基础质料，晶圆生长后需要经过机械抛光，后期尤为重要的是晶圆切割加工，也叫晶圆划片。早期短脉冲DPSS激光器切割晶圆技术已经在欧洲、美国生长成熟。随着超快激光器的快速生长和功率提升，超快激光切割晶圆未来将会逐渐成为主流，特别在晶圆切割、微钻孔、封测等工序上，设备需求潜力较大。

目前海内已经有精密激光设备厂家能够提供晶圆开槽设备，可应用于28nm制程以下12寸晶圆的外貌开槽，以及激光晶圆隐切设备应用于MEMS传感器芯片，存储芯片等高端芯片制造领域。在2020年深圳某大型激光企业已经研发出激光解键合设备，实现玻璃片和硅片疏散，可用于高端半导体芯片应用。

2022年中，武汉某激光企业推出行业首款全自动激光改质切割设备，乐成应用于芯片领域的激光外貌处理。该设备接纳高精度飞秒激光，使用极低脉冲能量，针对半导体质料外貌进行微米规模内的激光改质处理，从而极大改善半导体光电器件的性能。适用于高本钱、窄沟道(≥20um)化合物半导体SiC、GaAs、LiTaO3 等晶圆芯片的内部改质切割，如硅芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。